Тесік арқылы қайта ағынды дәнекерлеу, кейде жіктелген компоненттерді қайта ағынды дәнекерлеу деп аталады.Тесік арқылы қайта ағынды дәнекерлеу процесі қосылатын бөліктерді және арнайы пішінді компоненттерді түйреуіштермен дәнекерлеу үшін қайта ағынды дәнекерлеу технологиясын пайдалану болып табылады.SMT компоненттері және перфорацияланған құрамдас бөліктер (қосылатын компоненттер) сияқты кейбір өнімдер үшін бұл процесс ағыны толқынды дәнекерлеуді алмастыра алады және процесс сілтемесінде ПХД құрастыру технологиясына айналады.Тесік арқылы қайта ағынды дәнекерлеудің ең жақсы артықшылығы - саңылау тығынын SMT артықшылығын пайдалана отырып, жақсырақ механикалық қосылыс беріктігін алу үшін пайдалануға болады.

Толқынды дәнекерлеумен салыстырғанда тесік арқылы қайта ағынды дәнекерлеудің артықшылықтары

 

1. Тесік арқылы қайта ағынды дәнекерлеу сапасы жақсы, нашар қатынасы PPM 20-дан аз болуы мүмкін.

2. Дәнекерлеу және дәнекерлеу қосылыстарының ақаулары аз, жөндеу жылдамдығы өте төмен.

3.PCB орналасу дизайнын толқынды дәнекерлеу сияқты қарастырудың қажеті жоқ.

4. қарапайым технологиялық ағым, қарапайым жабдық жұмысы.

5.Тесік арқылы қайта ағызатын жабдық аз орын алады, өйткені оның баспа машинасы мен қайта ағынды пеші кішірек, сондықтан тек шағын аумақ.

6. Вуси шлак мәселесі.

7.Машина толығымен жабық, таза және шеберханада иіссіз.

8. Тесік арқылы қайта ағынды жабдықты басқару және техникалық қызмет көрсету қарапайым.

9.Басып шығару процесі басып шығару үлгісін пайдаланды, әрбір дәнекерлеу орны мен басып шығару пастасы мөлшері қажеттілікке қарай реттелуі мүмкін.

10.Қайта ағында, арнайы шаблонды пайдалану, температураның дәнекерлеу нүктесін қажетінше реттеуге болады.

Толқынды дәнекерлеумен салыстырғанда тесік арқылы қайта ағынды дәнекерлеудің кемшіліктері:

1. Тесік арқылы қайта ағынды дәнекерлеу құны дәнекерлеу пастасы себебінен толқынды дәнекерлеуге қарағанда жоғары.

2.trough-through-reflow процесі арнайы үлгіні теңшеу керек, қымбатырақ.Әр өнімге басып шығару үлгісі мен қайта өңдеу үлгісінің жеке жинағы қажет.

3. Тесіктерді қайта ағызатын пеш ыстыққа төзімді емес құрамдастарды зақымдауы мүмкін.

Компоненттерді таңдағанда, потенциометрлер сияқты пластикалық құрамдас бөліктерге және жоғары температураға байланысты басқа ықтимал зақымдарға ерекше назар аударыңыз.Тесік арқылы қайта ағынды дәнекерлеуді енгізу арқылы Atom тесігі арқылы қайта ағынды дәнекерлеу процесі үшін бірнеше қосқыштарды (USB сериялары, вафли сериялары... т.б.) әзірледі.